我們假設元件在 284.9 eV<br>樣品B主要來源於底層的碳原子,這些碳原子與碳原子形成層間鍵<br>在頂層。我們的假設是基於這樣一個事實,即自<br>樣品B中的底部層比頂層的氟化程度要低,<br>形成層間鍵的下層中的C原子可以<br>在 284.9 eV 時生成「純」sp3 C+C 信號,該信號不強烈<br>受碳-氟鍵的存在的影響。在同一<br>時間,基於AR-XPS,285.6 eV的信號對應於<br>樣品 B 和 C 中的 C_CF 元件主要源自<br>頂層。相比之下,在樣本 A 中,無法區分<br>C+CF 和 C+C sp3 元件之間,由於本質上<br>完美的C2F測量和C+F債券的均勻分佈<br>在層。因此,樣本A中的每一秒C原子,這可能<br>形成層間鍵,也毗鄰與氟粘結的C原子<br>因此,不可能解析「純」C+C sp3 和 C_CF 信號。<br>這解釋了在<br>綁定能量範圍 284.9~285.6 eV。在樣本 C 中,相對<br>氟含量低(15~16在.),信號對應<br>C_C 層間鍵顯然未檢測到,因為<br>缺乏C+F共價債券,這可以穩定結構<br>層間連接。氟化的受時間依賴XPS分析<br>進行了樣本A、B和C,表明結構<br>樣品A和C比結構穩定得多<br>樣本B(補充圖5)。
正在翻譯中..
